漢高借材料創新之力，強勢開啟人工智能芯片領域全新征程

在當今時代，以 DeepSeek 為典型代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型迅猛發展，在全球半導體行業引發了一場技術革新風暴。當下，行業對于更強大、高效且緊湊芯片的需求呈現爆發式增長態勢。與此同時，摩爾定律逐漸逼近極限，半導體制造商的核心競爭力不再僅僅局限于縮小晶體管尺寸，巧妙進行封裝和堆疊變得愈發關鍵。

漢高半導體封裝全球市場負責人 Ram Trichur 表示：“先進封裝技術的迭代與創新，已然成為提升半導體制造商差異化競爭優勢的關鍵因素。作為粘合劑領域的領軍者，漢高始終以材料創新為驅動力，持續加大在高性能計算、人工智能終端和汽車半導體等關鍵領域的投入，全力激發下一代半導體設備及 AI 技術的發展潛能。”

基于此，漢高粘合劑電子事業部近期攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相 SEMICON China 2025，圍繞 “芯世界，智未來” 主題，重點聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域，助力半導體行業在 AI 時代打造新質生產力。

攻克大算力芯片封裝難題

算力是人工智能及高性能計算發展的根基，隨著行業的快速迭代，對算力的需求激增，這也對半導體封裝密度構成挑戰。與此同時，消費者對智能手機等新一代智能終端產品的小型化、多功能、高可靠性及低成本需求不斷攀升。先進封裝技術正在重塑半導體設計、制造以及集成到下一代電子設備中的方式。作為創新電子半導體解決方案提供商，漢高憑借領先技術能力，致力于為用戶和市場提供可靠方案，開啟人工智能 “芯” 時代。

面對大算力芯片對先進封裝材料的嚴苛要求，漢高推出低應力、超低翹曲的液態壓縮成型封裝材料 LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG - 1，適用于晶圓級封裝和扇出型晶圓級封裝(FO - WLP)，為人工智能時代的芯片動力提供堅實保障。同時，漢高基于創新技術的液體模塑底部填充膠，通過合并底部填充和包封步驟，成功簡化工藝，有效提升封裝效率與可靠性。針對先進制程芯片，漢高推出應用于系統級芯片的毛細底部填充膠，通過優化高流變性能，實現均勻流動性、精準沉積效果與快速填充的平衡，其出色的工藝穩定性和凸點保護功能，可有效降低芯片封裝應力損傷，在復雜生產環境中保障可靠性與工藝靈活性，助力客戶提高生產效率、節約成本，為新一代智能終端提供有力支持。

從材料端助力 “智駕平權”

數據顯示，2024 年中國新能源車市場規模突破千萬量級，邁入新的發展階段。由于新能源汽車的驅動系統和充電系統高度依賴高效能量轉換和穩定功率傳輸，其市場規模的增長帶動了功率芯片需求量的大幅增長。此外，汽車芯片還需具備抵御溫度波動、適應嚴苛運行條件的能力，這對材料的高導熱性和可靠性提出了嚴峻挑戰。

漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩分析指出，新能源汽車對功率半導體的頻率、品質、功耗等要求日益提高，這意味著需要更高導熱的芯片粘接。“傳統芯片專業材料一般導熱小于 80 瓦，漢高從 20W 到 200W、從導電針導電的粘接芯片膠水到無壓燒結到有壓燒結的材料，均有不同產品滿足不同客戶需求。” 例如，用于芯片粘接的 LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395TC 基于專利環氧化學技術，專為高可靠性、高導熱或導電需求的封裝場景設計，適配多種主流封裝形式，廣泛應用于功率器件、汽車電子及工業控制等領域。LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TH 基于無壓銀燒結技術，具備優異流變特性，確保點膠穩定性與彎曲針頭的兼容性，低應力、強附著力以及固化后的高導熱率，使其成為適配高導熱或導電需求半導體封裝的理想之選。據悉，在新產品開發過程中，漢高與車用半導體客戶合作，同步開發評估，以確保解決方案契合產品迭代需求。面對 “智駕平權” 趨勢，漢高思考如何從材料端平衡賦能車端智駕配置下探。倪克釩稱：“低成本的同框架同方面的粘接是我們關注核心，我們將通過創新方案，讓材料應用于更多場景。例如，在芯片產能創新方面，助力汽車 MCU 芯片更好平衡功能和性能成本，使更多消費者享受自動駕駛功能。”

持續深耕中國市場

為更好支持中國半導體業務發展，漢高重視本土化發展。倪克釩表示：“中國是漢高最重要的市場之一，多年來漢高持續加大投資，強化供應鏈建設、增強本土創新能力。” 漢高在中國設有多個辦公室及總部，目前在上海有三個研發中心。此外，在上海、煙臺、東莞等地建有本土化生產基地，滿足本地化生產與供應。近期，漢高在華投資建設的高端粘合劑生產基地鯤鵬工廠已進入試生產階段，進一步增強了漢高在中國的高端粘合劑生產能力，優化供應網絡，更好滿足國內外市場日益增長的需求。另外，漢高在上海張江投資約 5 億元人民幣建設的全新粘合劑技術創新中心，將于今年竣工并投入使用。未來，該中心將助力漢高粘合劑技術業務部開發先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，服務各類行業，為中國和亞太地區的客戶提供支持。此外，為推動實現可持續發展目標，漢高制定了凈零排放路線圖，并已獲得 “科學碳目標倡議” 的驗證。該目標提出力爭在 2045 年實現溫室氣體的凈零排放，并在 2030 年將范圍 3 的溫室氣體絕對排放量減少 30%(基準年：2021)。為實現這一目標，漢高積極采用低排放的原材料，如用再生銀替代原生銀，并通過生物基粘合技術提升可再生碳含量。同時，漢高開發了 HEART 工具，可自動計算約 72,000 種產品的碳足跡，在支持漢高可持續發展目標的同時，為產品未來在全球市場上滿足碳排放相關法規提供助力。