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ST今日披露了其重塑全球制造布局計(jì)劃的更多內(nèi)容。該計(jì)劃是意法半導(dǎo)體于2024年10月宣布的2024年計(jì)劃的一部分，旨在進(jìn)一步增強(qiáng)意法半導(dǎo)體的競爭力，鞏固其全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位，并通過利用其在技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面的全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，確保其作為集成設(shè)備制造商模式的長期可持續(xù)性。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:“今天宣布的制造布局重塑計(jì)劃，將利用我們?cè)跉W洲的戰(zhàn)略資產(chǎn)，為我們集成設(shè)備制造商 模式的未來發(fā)展提供保障，并提升我們更快的創(chuàng)新能力，使所有利益相關(guān)者受益。我們專注于先進(jìn)的制造基礎(chǔ)設(shè)施和主流技術(shù)，將繼續(xù)充分利用所有現(xiàn)有工廠，并為其中一些工廠重新定義使命，以支持它們的長期成功。我們致力于以負(fù)責(zé)任的方式管理該計(jì)劃，秉承我們長期以來秉持的價(jià)值觀，并完全通過自愿措施進(jìn)行。意大利和法國的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)活動(dòng)將繼續(xù)是我們?nèi)蜻\(yùn)營的核心，并將通過對(duì)主流技術(shù)的計(jì)劃投資予以加強(qiáng)。”

通過創(chuàng)新和擴(kuò)大規(guī)模來提高整個(gè)制造流程的效率

隨著創(chuàng)新周期的縮短，意法半導(dǎo)體的制造戰(zhàn)略也在不斷發(fā)展，以加速向全球汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域的客戶大規(guī)模提供創(chuàng)新的專有技術(shù)和產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的重塑和現(xiàn)代化旨在實(shí)現(xiàn)兩大目標(biāo):優(yōu)先投資面向未來的基礎(chǔ)設(shè)施，例如300毫米硅片和200毫米碳化硅晶圓廠，使其達(dá)到關(guān)鍵規(guī)模；最大限度地提高現(xiàn)有150毫米產(chǎn)能和成熟的200毫米產(chǎn)能的生產(chǎn)力和效率。同時(shí)，意法半導(dǎo)體計(jì)劃繼續(xù)投資升級(jí)其運(yùn)營中使用的技術(shù)，部署更多人工智能和自動(dòng)化技術(shù)，以提高技術(shù)研發(fā)、制造、可靠性和認(rèn)證流程的效率，并繼續(xù)關(guān)注可持續(xù)性。

加強(qiáng)意法半導(dǎo)體的制造生態(tài)系統(tǒng)

未來三年，意法半導(dǎo)體制造布局的重塑將構(gòu)建并強(qiáng)化其互補(bǔ)的生態(tài)系統(tǒng):法國工廠圍繞數(shù)字技術(shù)，意大利工廠圍繞模擬和電源技術(shù)，新加坡工廠則專注于成熟技術(shù)。這些運(yùn)營的優(yōu)化旨在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能充分利用，并推動(dòng)技術(shù)差異化，從而提升全球競爭力。正如之前宣布的那樣，意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的每個(gè)工廠都將繼續(xù)在公司的全球運(yùn)營中發(fā)揮長期作用。

在阿格拉特和克羅爾建造 300 毫米硅片超級(jí)工廠

意大利Agrate的300mm晶圓廠將繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，目標(biāo)是成為意法半導(dǎo)體智能電源和混合信號(hào)技術(shù)旗艦級(jí)量產(chǎn)工廠。計(jì)劃到2027年，其產(chǎn)能將翻一番，達(dá)到每周4,000片晶圓，并計(jì)劃通過模塊化擴(kuò)容將產(chǎn)能提升至每周14,000片晶圓，具體時(shí)間取決于市場(chǎng)情況。隨著我們更加重視300mm晶圓制造，Agrate的200mm晶圓廠將重新專注于MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造。

法國Crolles的300mm晶圓廠將進(jìn)一步鞏固其作為意法半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)核心的地位。計(jì)劃到2027年，其產(chǎn)能將提升至每周14,000片晶圓，并計(jì)劃通過模塊化擴(kuò)容將產(chǎn)能提升至每周20,000片晶圓，具體時(shí)間取決于市場(chǎng)情況。此外，我們將改造克羅爾200毫米晶圓廠，以支持電子晶圓分選的大批量生產(chǎn)和先進(jìn)封裝技術(shù)，開展目前歐洲尚不存在的活動(dòng)。重點(diǎn)將放在光學(xué)傳感和硅光子學(xué)等下一代領(lǐng)先技術(shù)上。

卡塔尼亞電力電子專業(yè)制造和能力中心

卡塔尼亞將繼續(xù)作為功率和寬帶隙半導(dǎo)體器件的卓越中心。新碳化硅園區(qū)的建設(shè)正在按計(jì)劃推進(jìn)，200mm晶圓的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2025年第四季度開始，這將鞏固意法半導(dǎo)體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。我們支持卡塔尼亞現(xiàn)有150mm和EWS產(chǎn)能的資源將重新集中于200mm碳化硅和硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，包括硅基氮化鎵，這將鞏固意法半導(dǎo)體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

優(yōu)化其他生產(chǎn)基地

Rousset將繼續(xù)專注于 200 毫米制造，并從其他工廠重新分配額外的產(chǎn)量，使現(xiàn)有制造能力完全飽和，從而優(yōu)化效率。

法國圖爾斯工廠將繼續(xù)專注于其200毫米硅片生產(chǎn)線的部分工藝，其他生產(chǎn)活動(dòng)將轉(zhuǎn)移至意法半導(dǎo)體的其他工廠。圖爾斯工廠仍將作為GaN(主要從事外延)技術(shù)的核心。圖爾斯工廠還將開展一項(xiàng)新的業(yè)務(wù):面板級(jí)封裝。這是Chiplet(芯片)的主要推動(dòng)力之一，而Chiplet是一項(xiàng)用于復(fù)雜半導(dǎo)體應(yīng)用的技術(shù)，將成為意法半導(dǎo)體未來的關(guān)鍵。

宏茂橋是意法半導(dǎo)體的成熟技術(shù)大批量晶圓廠，它將繼續(xù)專注于 200 毫米硅片制造，并將擁有我們整合的全球傳統(tǒng) 150 毫米硅片產(chǎn)能。

意法半導(dǎo)體位于歐洲的 Kirkop大批量測(cè)試和封裝工廠將進(jìn)行升級(jí)，并增加先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，這對(duì)于支持下一代產(chǎn)品至關(guān)重要。

勞動(dòng)力和技能的演變

隨著意法半導(dǎo)體在未來三年重塑其制造布局，員工規(guī)模和所需技能也將隨之變化。先進(jìn)制造將從涉及重復(fù)性手動(dòng)任務(wù)的傳統(tǒng)流程轉(zhuǎn)變?yōu)楦幼⒅剡^程控制、自動(dòng)化和設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體將通過自愿措施管理這一轉(zhuǎn)變，并將繼續(xù)致力于根據(jù)適用的國家法規(guī)與員工代表進(jìn)行持續(xù)的建設(shè)性對(duì)話和談判。根據(jù)目前的預(yù)測(cè)，除了正常的人員流失外，該計(jì)劃預(yù)計(jì)將在全球范圍內(nèi)有多達(dá) 2,800 名員工自愿離職。這些變化預(yù)計(jì)將主要發(fā)生在 2026 年和 2027 年。隨著計(jì)劃的進(jìn)展，我們將定期向利益相關(guān)者提供最新信息。

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